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Club Composants (CO)

Accès au site Internet Club Technique Composants

Président :Jean-Luc Leray
Directeur de Recherche
Expert International du CEA", Conseiller Technique Technologies au Cabinet du Haut Commissaire
CEA/CABHC
91191 Gif sur Yvette
Tél. : 01 64 50 20 41 - Mob. 06 30 64 33 35
e-mail :


Contexte

Comme pour beaucoup d'autres domaines, l'industrie des « Composants » est confrontée à un monde en profonde évolution en en subit les cycles parfois dévastateurs. En Europe, de grandes entreprises licencient, mais pourtant la recherche et l'innovation est du meilleur niveau. Notre but est donc de comprendre sur le long terme cette évolution, vue de notre point de vue National et Européen, faire face notamment à la concurrence des pays émergents, contribuer à inventer de nouvelles stratégies pour répondre aux besoins vitaux de nos sociétés que sont les technologies de l'information et de la communication, de la santé, de la sécurité, et de l'énergie.

Périmètre scientifique et technique

Evolution des technologies des composants actifs et passifs ainsi que des micro- et nanosystèmes intégrés, pouvant inclure des capteurs, d'image, de mouvement, d'éléments chimiques ou biologiques. Technologie des composants à base microélectronique stockant ou générant de l'énergie électrique. Technologie des composants pour le Calcul Intensif embarqué et haute performance et pour le stockage d'information. Fiabilité des composants.

Technologies de la Micro et Nanoélectronique, spintronique, photonique, électrophotonique et Micro/Nano-Electro-Mécanique. Actuellement : processeurs, mémoires, circuits de traitement du signal (DSP), conception des circuits intégrés, composants programmables et FPGA, circuits et microsystèmes intégrés, circuits télécom, circuits cryptographiques, fibres optiques, composants quantiques et Q-bits, Spintronique et mémoires magnétiques, valves de spin, oscillateurs spintronique, composants micro et Nanomécaniques MEMS et NEMS, microswitches, Systèmes On Chip (SoC), Systems in Package (SiP), biopuces, Lab-on-Chip, microfluidique, intégration et composants 3D, électronique non-basée sur le silicium, électronique moléculaire, autoassemblage, nanotubes de carbone, graphène, contrôle des ondes acoustiques, filtres résonnants, phononique, composants hyperfréquence et thérahertz, imageurs visible, infra rouge, capteurs multispectraux, imageurs microbolométriques, microcapteurs, gestion de l'énergie, micropiles à combustible, cellules photovoltaïques, composants de puissance, microhorloges, atomiques, fiabilité aux environnements électromagnétiques, radiations ionisantes, nucléaires, naturelles, atmosphériques, spatiales et cosmiques,...

Logiciel de Conception et Test Assistés par Ordinateur, TCAD, "Design Automation", simulation électrique, physique et ab initio.

Prospective technico-économique, procédés fabrication, rendement de fabrication, marketing, chaine de la distribution de composants manufacturés, statistiques de ventes et délocalisations/relocalisation.

Objectifs
  • Comprendre
  • et participer à l'évolution historique, économique, scientifique et industrielle dans le domaine en France et l'étranger proche :
  • Réaliser
  • les articles dans la REE et/ou préparer les N° spéciaux / monographies relevant du domaine
  • Organiser
  • les journées thématiques, ateliers ou séminaires
  • Participer
  • aux réflexions de la SEE et des Sociétés Scientifiques concernant et l'avenir du domaine technique et les questions de société
  • Favoriser
  • les liens Recherche-Industrie-PME-Régions - Pôles de Compétitivité

Partenaires
  • IEEE France, Chapitre Electron Devices
  • Associations techniques de fiabilité des composants : ANADEF, RADECS
Manifestations
Journées scientifiques :
  • « Electronique et rayonnements naturels au niveau du sol », 2ème journées nationales consacrées à la mise en place de méthodologies de conception, de qualification et de validation des systèmes électroniques CNRS, 25-26 juin 2009, Paris.
  • Reliability In Harsh Environment: Application In Transportation And Industrial Environment » dans le cadre du 20th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, October 2009, 5th - 9th, Arcachon.
Publications

  • Monographie

« La Micro-nanoélectronique, enjeux et mutations »
Sous la direction de Jean-Luc Leray, Jean-Claude Boudenot et Jacques Gautier, CNRS-Editions, Janvier 2009.

  • Publications REE
Calcul intensif et simulation numérique haute performance N° 11 (décembre) 2009
Contribution REE Hors Série + DVD (125ème anniversaire de la SEE) Pilotage du Groupe composants (CO, TE) N° H.S. (nov.) 2008
XXIème siècle : le siècle de la nanoconvergence, du stockage des données aux câbles de puissance, Article invité, J.C. Boudenot N° 3 (mars) 2008
Nanosciences et radioélectricité N° 8 (septembre) 2007

Organisation et bureau

Point de contact :Jean-Luc Leray
Président :Jean-Luc Leray
Directeur de Recherche
Expert International du CEA", Conseiller Technique Technologies au Cabinet du Haut Commissaire
CEA/CABHC
91191 Gif sur Yvette
Tél. : 01 64 50 20 41 - Mob. 06 30 64 33 35
e-mail :

Vice Président : Jacques Girard
Professeur à l'ISEP et Mines Paris Tech
26, avenue de Villeneuve l'Etang
78000 Versailles
e-mail :

Membres du bureau :

Jean-Luc Autran (Université de Provence)
Bruno Azaïs (DGA)
Olivier Bonnaud (Universite De Rennes)
Lucien Clervoix (Région Auvergne),
Yves Danto (IMS, Université de Bordeaux)
Maurice Ducreux (Région IdF),
Jacques Gautier (LETI, Grenoble)
Jacques Girard (ISEP)
Jean-Luc Leray (CEA)
Georges Ivan Parisot (Club TE)

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